热(rè)壓機(jī)又稱为(wèi)邦定(dìng)機(jī) 。根(gēn)據(jù)热(rè)壓的(de)媒介不(bù)同,可(kě)以(yǐ)分为(wèi)锡(xī)焊,ACF(异(yì)向(xiàng)導電(diàn)胶(jiāo)带(dài)),ACP(异(yì)向(xiàng)導電(diàn)胶(jiāo)水(shuǐ)),TBF(热(rè)熔胶(jiāo)膜)。适用(yòng)于(yú)FPC(柔性(xìng)線(xiàn)路(lù)闆),HSC(斑馬纸),TAB與(yǔ)LCD及(jí)PCB的(de)連(lián)接。 由(yóu)于(yú)消費类電(diàn)子産品中PCB或(huò)FPC的(de)Pitch趨于(yú)细(xì)小化,傳統锡(xī)焊工艺已經(jīng)難以(yǐ)滿足极(jí)细(xì)热(rè)壓的(de)要(yào)求。ACF制程已逐步被(bèi)手(shǒu)機(jī)設計(jì)商所(suǒ)應(yìng)用(yòng)。
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