PCB热(rè)壓機(jī)进行電(diàn)鍍加工前(qián)準備和(hé)電(diàn)鍍處(chù)理(lǐ)需要(yào)注意(yì)的(de)問(wèn)題(tí)
针对(duì)PCB線(xiàn)路(lù)闆電(diàn)鍍加厚鍍铜(tóng)主(zhǔ)要(yào)意(yì)图(tú)是(shì)确保PCB闆孔內(nèi)有(yǒu)足夠厚的(de)铜(tóng)鍍层(céng)，确保電(diàn)阻值在(zài)工艺要(yào)求的(de)規模以(yǐ)內(nèi)。作(zuò)为(wèi)插裝(zhuāng)件(jiàn)是(shì)固定(dìng)位(wèi)置及(jí)确保連(lián)接強(qiáng)度(dù)；作(zuò)为(wèi)外(wài)表(biǎo)封(fēng)裝(zhuāng)的(de)器材，有(yǒu)些(xiē)孔只(zhī)作(zuò)为(wèi)導通(tòng)孔，起(qǐ)到(dào)两(liǎng)面(miàn)導電(diàn)的(de)效果(guǒ)。其(qí)生(shēng)産前(qián)需要(yào)注意(yì)及(jí)查看(kàn)的(de)項目是(shì)：
一(yī)、主(zhǔ)要(yào)查看(kàn)孔金(jīn)屬化質(zhì)量(liàng)狀況，應(yìng)确保孔內(nèi)无剩餘物(wù)、毛(máo)刺、黑(hēi)孔、孔洞等；
二(èr)、查看(kàn)基闆外(wài)表(biǎo)是(shì)否有(yǒu)污物(wù)及(jí)其(qí)它(tā)剩餘物(wù)；
三(sān)、查看(kàn)基闆的(de)編号(hào)、图(tú)号(hào)、工艺文件(jiàn)及(jí)工艺闡明(míng)；
四(sì)、搞清(qīng)裝(zhuāng)挂部(bù)位(wèi)、裝(zhuāng)挂要(yào)求及(jí)鍍槽所(suǒ)能(néng)承受的(de)鍍覆面(miàn)積；
五(wǔ)、鍍覆面(miàn)積、工艺參數要(yào)明(míng)确、确保電(diàn)鍍工艺參數的(de)穩定(dìng)性(xìng)和(hé)可(kě)行性(xìng)；
六(liù)、導電(diàn)部(bù)位(wèi)的(de)整理(lǐ)和(hé)準備、先(xiān)通(tòng)電(diàn)處(chù)理(lǐ)使溶液出(chū)現(xiàn)激活狀況；
七(qī)、确定(dìng)槽液成份是(shì)否合格、极(jí)闆外(wài)表(biǎo)積狀況；如(rú)采用(yòng)欄裝(zhuāng)球形陽极(jí)，還(huán)必須查看(kàn)消耗狀況；
八(bā)、查看(kàn)觸摸部(bù)位(wèi)的(de)牢固狀況及(jí)電(diàn)壓、電(diàn)流波(bō)動(dòng)規模。
