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pcb层(céng)壓機(jī)廠(chǎng)家(jiā)告知你關(guān)于(yú)PCB印(yìn)刷電(diàn)路(lù)闆生(shēng)産流程的(de)热(rè)風(fēng)整平工艺工艺準備和(hé)處(chù)理(lǐ)细(xì)节
针对(duì)热(rè)風(fēng)整平工艺首要(yào)意(yì)图(tú)是(shì)使印(yìn)制電(diàn)路(lù)闆表(biǎo)面(miàn)焊盤與(yǔ)孔內(nèi)浸入(rù)所(suǒ)需焊料，为(wèi)電(diàn)裝(zhuāng)供應(yìng)可(kě)靠的(de)焊接功能(néng)。
首要(yào)需要(yào)的(de)是(shì)、檢查項目:
一(yī)、檢查阻焊膜質(zhì)量(liàng)，保证孔內(nèi)與(yǔ)表(biǎo)面(miàn)焊盤无多(duō)餘的(de)残留阻焊膜；
二(èr)、檢查有(yǒu)插头(tóu)鍍金(jīn)部(bù)位(wèi)與(yǔ)阻焊膜是(shì)否露(lù)有(yǒu)金(jīn)屬铜(tóng)，因(yīn)保证无接縫，阻焊膜掩蓋鍍金(jīn)极(jí)很小部(bù)分；
三(sān)、确定(dìng)热(rè)風(fēng)整平工艺參數並(bìng)进行調整；
四(sì)、檢查處(chù)理(lǐ)溶液的(de)是(shì)否契合工艺規範，成份不(bù)足时(shí)應(yìng)立即进行剖析調整；
五(wǔ)、檢查焊鍋(guō)焊料成分是(shì)否契合60/40（锡(xī)/铅(qiān)份額），並(bìng)剖析含铜(tóng)雜質(zhì)量(liàng)；
六(liù)、檢查助焊劑的(de)酸(suān)度(dù)是(shì)否在(zài)工艺規則的(de)規劃(huà)以(yǐ)內(nèi)；
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